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Herstellerteilenummer | S9S12ZVLS3F0CFM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12ZVLS3F0CFM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S9S12ZVLS3F0CFM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 19 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 128 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Datenkonverter | A/D 6x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount, Wettable Flank |
Supplier Device Package | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN-EP (5x5) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVLS3F0CFM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12ZVLS3F0CFM-FT |
S9S08QD4J1VSC
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1VSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J2MSC
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MSC
NXP USA Inc.
MC9RS08KA1CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA2CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KB2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QA2CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2CSCR
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation