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Herstellerteilenummer | S9S12ZVLS3F0CFM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12ZVLS3F0CFM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S9S12ZVLS3F0CFM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 19 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 128 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Datenkonverter | A/D 6x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount, Wettable Flank |
Supplier Device Package | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN-EP (5x5) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVLS3F0CFM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12ZVLS3F0CFM-FT |
S9S08QD4J1VSC
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1VSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J2MSC
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MSC
NXP USA Inc.
MC9RS08KA1CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA2CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KB2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QA2CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2CSCR
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel