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Herstellerteilenummer | S9S12ZVLS3F0MFM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12ZVLS3F0MFM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S9S12ZVLS3F0MFM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 19 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 128 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Datenkonverter | A/D 6x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount, Wettable Flank |
Supplier Device Package | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN-EP (5x5) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVLS3F0MFM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12ZVLS3F0MFM-FT |
S9S08QD4J1VSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J2MSC
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MSC
NXP USA Inc.
MC9RS08KA1CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA2CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KB2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QA2CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSCR
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel