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Herstellerteilenummer | SAC57D52LCVLTR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SAC57D52LCVLTR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MAC57Dxxx |
SAC57D52LCVLTR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
Geschwindigkeit | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | - |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2.3M x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 208-LQFP Exposed Pad |
208-LQFP (28x28) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D52LCVLTR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SAC57D52LCVLTR-FT |
XMC4402F100K256BAXQMA1
Infineon Technologies
XMC4500E144F1024ACXQSA1
Infineon Technologies
XMC4504F144K512ACXQMA1
Infineon Technologies
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation