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Herstellerteilenummer | SAC57D53MCVLT |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SAC57D53MCVLT |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVLT Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
Geschwindigkeit | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | - |
Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2.3M x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 208-LQFP Exposed Pad |
208-LQFP (28x28) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVLT Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SAC57D53MCVLT-FT |
XMC4500E144F1024ACXQSA1
Infineon Technologies
XMC4504F144K512ACXQMA1
Infineon Technologies
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel