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Herstellerteilenummer | SAC57D53MCVMO |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SAC57D53MCVMO |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVMO Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
Geschwindigkeit | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | - |
Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2.3M x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVMO Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SAC57D53MCVMO-FT |
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation