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Herstellerteilenummer | SCD105K162A3Z25-F |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SCD105K162A3Z25-F |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | SCD |
SCD105K162A3Z25-F Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1µF |
Toleranz | ±10% |
Nennspannung - AC | 630V |
Nennspannung - DC | 1600V (1.6kV) |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 6 mOhms |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Chassis Mount |
Paket / fall | Rectangular Box |
Größe / Abmessung | 2.051" L x 1.500" W (52.10mm x 38.10mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 1.500" (38.10mm) |
Beendigung | Screw Terminals |
Bleiabstand | 1.000" (25.40mm) |
Anwendungen | Snubber |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SCD105K162A3Z25-F Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SCD105K162A3Z25-F-FT |
WMC2D1K
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
T50W1NR-F
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel