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Herstellerteilenummer | SDR0906-3R9ML |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SDR0906-3R9ML |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | SDR0906 |
SDR0906-3R9ML Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 3.9µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 3.3A |
Strom - Sättigung | 5.5A |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 40 mOhm Max |
Q @ Freq | 28 @ 7.96MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 77MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.492" L x 0.413" W (12.50mm x 10.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.248" (6.30mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR0906-3R9ML Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SDR0906-3R9ML-FT |
SDR1045-2R7M
Bourns Inc.
SDR1045-470M
Bourns Inc.
SDR1045-4R5M
Bourns Inc.
SDR1045-680M
Bourns Inc.
SDR1045-681K
Bourns Inc.
SDR1045-6R8M
Bourns Inc.
SDR1030-100M
Bourns Inc.
SDR1030-101K
Bourns Inc.
SDR1030-102K
Bourns Inc.
SDR1030-150M
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel