Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Schnittstelle - Telekommunikation / SI3019-F-GM
Herstellerteilenummer | SI3019-F-GM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SI3019-F-GM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
SI3019-F-GM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Direct Access Arrangement (DAA) |
Schnittstelle | GCI, PCM, SPI |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 3V ~ 3.6V |
Strom - Versorgung | 8.5mA |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 20-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 20-QFN (3x3) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3019-F-GM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SI3019-F-GM-FT |
LE87213AFQCT
Microsemi Corporation
AS2522BT
ams
MT8920BE1
Microsemi Corporation
MT8952BE1
Microsemi Corporation
MT8979AE1
Microsemi Corporation
UCC3750N
Texas Instruments
AS2523
ams
AS2540
ams
AS2524TT
ams
MT8952BS1
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX16-3FT256C
Xilinx Inc.
APA1000-FG1152I
Microsemi Corporation
XC4005E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF676I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CSG281
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-640E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS200F780C7N
Intel