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Herstellerteilenummer | SLE 55R04 MCC2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SLE 55R04 MCC2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
SLE 55R04 MCC2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Anwendungen | Security |
Kernprozessor | - |
Programmspeichertyp | - |
Controller-Serie | - |
RAM-Größe | - |
Schnittstelle | - |
Anzahl der E / A | - |
Spannungsversorgung | - |
Betriebstemperatur | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | M2.2 Chip Card Module |
Supplier Device Package | M2.2 Chip Card Module |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SLE 55R04 MCC2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SLE 55R04 MCC2-FT |
ATPL230AG55J19-Y
Microchip Technology
ATPL250AG55J19-R
Microchip Technology
ATPL250AG55J19-Y
Microchip Technology
BCM53016A1KFEBG
Broadcom Limited
CP3BT23G18AWM/NOPB
Texas Instruments
CP3BT23G18AWMX/NOPB
Texas Instruments
CP3BT23G18NEP/NOPB
Texas Instruments
CP3BT26G18ABKX/NOPB
Texas Instruments
CP3BT26G18AWM/NOPB
Texas Instruments
CP3BT26G18AWMX/NOPB
Texas Instruments
LFXP3C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-3FGG676C
Xilinx Inc.
XCV600-4FG676I
Xilinx Inc.
A42MX36-FBGG272
Microsemi Corporation
EP1S25B672C6
Intel
EP3CLS100U484I7
Intel
EPF10K200SFC484-3
Intel
5CGXFC7B7M15C8N
Intel
XC4028EX-4HQ208C
Xilinx Inc.
5AGTFD3H3F35I3N
Intel