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Herstellerteilenummer | SOMDM3730-30-1780AKIR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SOMDM3730-30-1780AKIR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | DM37x |
SOMDM3730-30-1780AKIR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Modul- / Platinentyp | MPU, DSP Core |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-A8, DM3730 |
Co-Prozessor | TMS320C64x (DSP) |
Geschwindigkeit | 800MHz |
Flash-Größe | 512MB |
RAM-Größe | 256MB |
Steckverbindertyp | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
Größe / Abmessung | 0.59" x 1.3" (15mm x 33mm) |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SOMDM3730-30-1780AKIR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SOMDM3730-30-1780AKIR-FT |
TE0320-00-EV02IB
Trenz Electronic GmbH
TE0300-01IBM
Trenz Electronic GmbH
TE0300-01IBMLP
Trenz Electronic GmbH
TE0803-01-02EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-VA-H264-10B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-VA-H264-10B-60-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F40C2N
Intel
5SGXMA5N2F45I2N
Intel
A3P060-1FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB3D4F35I5G
Intel