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Herstellerteilenummer | SPC560P50L3B1ABR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SPC560P50L3B1ABR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | SPC56 |
SPC560P50L3B1ABR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | e200z0h |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 64MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 67 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 64K x 8 |
RAM-Größe | 40K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 26x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC560P50L3B1ABR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SPC560P50L3B1ABR-FT |
STM32L475VET6
STMicroelectronics
STM32F412VET6
STMicroelectronics
EFM32GG380F1024G-E-QFP100
Silicon Labs
Z16F2811AL20SG
Zilog
MKE14F512VLL16
NXP USA Inc.
MC56F84789VLL
NXP USA Inc.
MK80FN256VLL15
NXP USA Inc.
STM32F372VBT6
STMicroelectronics
MB91F524FHCPMC-GSE1
Cypress Semiconductor Corp
LPC2364HBD100,551
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation