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Herstellerteilenummer | SPC5777CK3MMO3 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SPC5777CK3MMO3 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MPC57xx |
SPC5777CK3MMO3 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | e200z7 |
Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
Geschwindigkeit | 264MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, Zipwire |
Anzahl der E / A | - |
Programmspeichergröße | 8MB (8M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 512K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5777CK3MMO3 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SPC5777CK3MMO3-FT |
MC68711E20CFUE2
NXP USA Inc.
MC68711E20CFUE3
NXP USA Inc.
MC68711E20CFUE4
NXP USA Inc.
MC68HC908AB32CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908GZ60CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908GZ60VFU
NXP USA Inc.
MC68HC908LJ12CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908LJ24CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908LK24CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908MR16CFU
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel