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Herstellerteilenummer | ST72C215G2M3 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ST72C215G2M3 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | ST7 |
ST72C215G2M3 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | ST7 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 16MHz |
Konnektivität | SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 22 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 256 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.2V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 6x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
28-SOIC | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72C215G2M3 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ST72C215G2M3-FT |
R7F701A033AFP#AA8
Renesas Electronics America
R7F701A033AFP#KA7
Renesas Electronics America
R7F701A033AFP#KA8
Renesas Electronics America
R8A27102BG#U0
Renesas Electronics America
R8A77234AD400BG#U0
Renesas Electronics America
R8A77610DA01BGV#W9
Renesas Electronics America
RS45CXXXLB
Renesas Electronics America
RS47XDB1
Renesas Electronics America
S1C17564F111100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17602F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel