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Herstellerteilenummer | STB23NM50N |
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Zukünftige Teilenummer | FT-STB23NM50N |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MDmesh™ II |
STB23NM50N Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
FET-Typ | N-Channel |
Technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain-Source-Spannung (Vdss) | 500V |
Strom - kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C | 17A (Tc) |
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 190 mOhm @ 8.5A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
Gateladung (Qg) (Max) @ Vgs | 45nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±25V |
Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 1330pF @ 50V |
FET-Funktion | - |
Verlustleistung (max.) | 125W (Tc) |
Betriebstemperatur | 150°C (TJ) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Supplier Device Package | D2PAK |
Paket / fall | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STB23NM50N Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | STB23NM50N-FT |
TSM160P04LCRHRLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM052N06PQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM120N10PQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM301K12CQ RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM240N03CX6 RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM260P02CX6 RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM3443CX6 RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM3446CX6 RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM4800N15CX6 RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM3457CX6 RFG
Taiwan Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc.
M2GL050TS-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP2A40F672C7
Intel
EP3SL200F1517C4
Intel
XC7A200T-2FB484I
Xilinx Inc.
XC6VCX195T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-4
Intel
EPF81188ARC240-2
Intel
EP1C12Q240C7
Intel