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Herstellerteilenummer | STM8S903K3T6C |
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Zukünftige Teilenummer | FT-STM8S903K3T6C |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | STM8S |
STM8S903K3T6C Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | STM8 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 16MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 28 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 640 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.95V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 7x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
- | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8S903K3T6C Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | STM8S903K3T6C-FT |
LPC1113FHN33/302K
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/333,5
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/333E
NXP USA Inc.
LPC11A11FHN33/001,
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/421,
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,51
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel