Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / PMIC - Wärmemanagement / STTS424E02BDN3F
Herstellerteilenummer | STTS424E02BDN3F |
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Zukünftige Teilenummer | FT-STTS424E02BDN3F |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
STTS424E02BDN3F Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Funktion | Temp Monitoring System (Sensor) |
Sensorart | Internal |
Erfassen der Temperatur | -40°C ~ 125°C |
Richtigkeit | ±3°C(Max) |
Topologie | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
Ausgabetyp | I²C/SMBus |
Alarm ausgeben | Yes |
Ausgangslüfter | No |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 8-WFDFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 8-TDFN (2x3) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STTS424E02BDN3F Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | STTS424E02BDN3F-FT |
W83L761G
Nuvoton Technology Corporation of America
SE98ATP,547
NXP USA Inc.
MCP98243T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP98244T-BE/MNY
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNY
Microchip Technology
STTS2004B2DN3F
STMicroelectronics
MAX6604AATA+T
Maxim Integrated
MCP9844T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNYAB
Microchip Technology
MCP98243T-BE/MNY
Microchip Technology
XC4010E-3PQ208C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484I
Xilinx Inc.
APA300-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX36-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1X
Intel
5SGXEA4K3F40I3L
Intel
10AX032H2F35I2LG
Intel
EP2SGX90EF1152I4N
Intel
XC7VX485T-1FF1927I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-2FFG1155I
Xilinx Inc.