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Herstellerteilenummer | TBJB335K010CBSB0900 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TBJB335K010CBSB0900 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TBJ |
TBJB335K010CBSB0900 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 3.3µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 5.5 Ohm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1411 (3528 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.083" (2.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | B |
Bewertungen | COTS |
Eigenschaften | High Reliability |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBJB335K010CBSB0900 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TBJB335K010CBSB0900-FT |
TPSB226K016R0400
AVX Corporation
TPSB685K016R1200
AVX Corporation
TAJB225M016RNJ
AVX Corporation
TAJB225M025RNJ
AVX Corporation
TAJB475M035RNJ
AVX Corporation
TAJB686M006RNJ
AVX Corporation
TPSB226M010R0500
AVX Corporation
TPSB686M006R0500
AVX Corporation
TRJB105K035RRJ
AVX Corporation
TAJB105M035RNJ
AVX Corporation
A1010B-VQ80I
Microsemi Corporation
LCMXO2-640UHC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FG320I
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2N
Intel
LFE2-70E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5CGXBC7C6F23C7N
Intel
10AX057K2F40I2SG
Intel