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Herstellerteilenummer | TBJB335K035CBDC0845 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TBJB335K035CBDC0845 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TBJ |
TBJB335K035CBDC0845 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 3.3µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 35V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 1 Ohm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1411 (3528 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.083" (2.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | B |
Bewertungen | COTS |
Eigenschaften | High Reliability |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBJB335K035CBDC0845 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TBJB335K035CBDC0845-FT |
TPSB106K025R1800
AVX Corporation
TPSB226K016R0400
AVX Corporation
TPSB685K016R1200
AVX Corporation
TAJB225M016RNJ
AVX Corporation
TAJB225M025RNJ
AVX Corporation
TAJB475M035RNJ
AVX Corporation
TAJB686M006RNJ
AVX Corporation
TPSB226M010R0500
AVX Corporation
TPSB686M006R0500
AVX Corporation
TRJB105K035RRJ
AVX Corporation
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel