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Herstellerteilenummer | TC233L32F200NACKXUMA1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TC233L32F200NACKXUMA1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | AURIX™ |
TC233L32F200NACKXUMA1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | TriCore™ |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 200MHz |
Konnektivität | CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 78 |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 128K x 8 |
RAM-Größe | 192K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.3V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 100-TQFP Exposed Pad |
PG-TQFP-100-23 | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC233L32F200NACKXUMA1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TC233L32F200NACKXUMA1-FT |
XC2060N40F80LAAKXUMA1
Infineon Technologies
XC226456F66LACKXUMA1
Infineon Technologies
XC226756F66LACKXUMA1
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XC226796F66LACKXUMA1
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XC2766X96F66LACKXUMA1
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XE164F24F66LACFXQMA1
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XE164F24F66LACFXUMA1
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XE164F48F66LACFXUMA1
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XE164F72F66LACFXQMA1
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XE164F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation