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Herstellerteilenummer | TC58BVG0S3HTA00 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TC58BVG0S3HTA00 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Benand™ |
TC58BVG0S3HTA00 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | FLASH |
Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Speichergröße | 1Gb (128M x 8) |
Taktfrequenz | - |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 25ns |
Zugriffszeit | 25ns |
Speicherschnittstelle | Parallel |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Supplier Device Package | 48-TSOP I |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC58BVG0S3HTA00 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TC58BVG0S3HTA00-FT |
W971GG6SB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB25I TR
Winbond Electronics
W9725G6IB-25
Winbond Electronics
W9725G6JB25I
Winbond Electronics
W9725G6KB-18
Winbond Electronics
W9725G6KB-18 TR
Winbond Electronics
W9725G6KB25I
Winbond Electronics
W9725G6KB25I TR
Winbond Electronics
W9751G6IB-25
Winbond Electronics
A54SX32A-FGG484
Microsemi Corporation
EP4S100G3F45I1
Intel
EP4SE820F43I4N
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG896C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC4C7U19C8N
Intel
EP1S25F1020C5
Intel