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Herstellerteilenummer | TC58BVG0S3HTAI0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TC58BVG0S3HTAI0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Benand™ |
TC58BVG0S3HTAI0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | FLASH |
Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Speichergröße | 1Gb (128M x 8) |
Taktfrequenz | - |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 25ns |
Zugriffszeit | 25ns |
Speicherschnittstelle | Parallel |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Supplier Device Package | 48-TSOP I |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC58BVG0S3HTAI0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TC58BVG0S3HTAI0-FT |
W971GG6SB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB25I TR
Winbond Electronics
W9725G6IB-25
Winbond Electronics
W9725G6JB25I
Winbond Electronics
W9725G6KB-18
Winbond Electronics
W9725G6KB-18 TR
Winbond Electronics
W9725G6KB25I
Winbond Electronics
W9725G6KB25I TR
Winbond Electronics
W9751G6IB-25
Winbond Electronics
W9751G6KB-18
Winbond Electronics
XC4006E-2TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ208M
Microsemi Corporation
M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation
10CX220YF780I5G
Intel
5CGXFC4F6M11I7N
Intel
XC7VX690T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX09-TQG176
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ160
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200EBC356-2
Intel