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Herstellerteilenummer | TC58BVG1S3HTAI0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TC58BVG1S3HTAI0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Benand™ |
TC58BVG1S3HTAI0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | FLASH |
Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Speichergröße | 2Gb (256M x 8) |
Taktfrequenz | - |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 25ns |
Zugriffszeit | 25ns |
Speicherschnittstelle | Parallel |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Supplier Device Package | 48-TSOP I |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC58BVG1S3HTAI0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TC58BVG1S3HTAI0-FT |
W9725G6KB-18
Winbond Electronics
W9725G6KB-18 TR
Winbond Electronics
W9725G6KB25I
Winbond Electronics
W9725G6KB25I TR
Winbond Electronics
W9751G6IB-25
Winbond Electronics
W9751G6KB-18
Winbond Electronics
W9751G6KB-18 TR
Winbond Electronics
W9751G6KB-25 TR
Winbond Electronics
W9751G6KB25I TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-15
Winbond Electronics
XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
5AGZME5K3F40I4N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation