Zuhause / Produkte / Widerstände / Widerstände zur Gehäusemontage / TE1000B1R8J
Herstellerteilenummer | TE1000B1R8J |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-TE1000B1R8J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TE, CGS |
TE1000B1R8J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 1.8 Ohms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 1000W |
Zusammensetzung | Wirewound |
Temperaturkoeffizient | ±440ppm/°C |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 225°C |
Eigenschaften | Flame Proof, Safety |
Beschichtung, Gehäusetyp | Silicone Coated |
Montagefunktion | Brackets |
Größe / Abmessung | 2.362" Dia x 11.811" L (60.00mm x 300.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Führungsstil | Solder Lugs |
Paket / fall | Radial, Tubular |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE1000B1R8J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TE1000B1R8J-FT |
HSC150R47J
TE Connectivity Passive Product
HSC150470RJ
TE Connectivity Passive Product
NHSC1506R8J
TE Connectivity Passive Product
HSC150125RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150680RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC15033RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150510RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150330RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1503K3J
TE Connectivity Passive Product
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel