Zuhause / Produkte / Widerstände / Widerstände zur Gehäusemontage / TE1200B3R3J
Herstellerteilenummer | TE1200B3R3J |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TE1200B3R3J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TE, CGS |
TE1200B3R3J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 3.3 Ohms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 1200W |
Zusammensetzung | Wirewound |
Temperaturkoeffizient | ±440ppm/°C |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 225°C |
Eigenschaften | Flame Proof, Safety |
Beschichtung, Gehäusetyp | Silicone Coated |
Montagefunktion | Brackets |
Größe / Abmessung | 2.362" Dia x 16.339" L (60.00mm x 415.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Führungsstil | Solder Lugs |
Paket / fall | Radial, Tubular |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE1200B3R3J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TE1200B3R3J-FT |
L175J50K
Ohmite
L175J50KE
Ohmite
L175J50R
Ohmite
L175J50RE
Ohmite
L175J5K0
Ohmite
L175J5K0E
Ohmite
L175J5R0
Ohmite
L175J5R0E
Ohmite
L175J60KE
Ohmite
L175J750
Ohmite
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel