Zuhause / Produkte / Widerstände / Widerstände zur Gehäusemontage / TE200B3R3J
Herstellerteilenummer | TE200B3R3J |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TE200B3R3J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TE, CGS |
TE200B3R3J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 3.3 Ohms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 200W |
Zusammensetzung | Wirewound |
Temperaturkoeffizient | ±440ppm/°C |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 225°C |
Eigenschaften | Flame Proof, Safety |
Beschichtung, Gehäusetyp | Silicone Coated |
Montagefunktion | Brackets |
Größe / Abmessung | 1.575" Dia x 7.677" L (40.00mm x 195.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Führungsstil | Solder Lugs |
Paket / fall | Radial, Tubular |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE200B3R3J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TE200B3R3J-FT |
L225J75KE
Ohmite
L225J7K5
Ohmite
L225J7K5E
Ohmite
L25J100K
Ohmite
L25J200E
Ohmite
L25J30K
Ohmite
L25J30KE
Ohmite
L25J35KE
Ohmite
L25J3K5
Ohmite
L25J40K
Ohmite
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel