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Herstellerteilenummer | TFL0816-1N2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TFL0816-1N2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TFL |
TFL0816-1N2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Thin Film |
Material - Kern | - |
Induktivität | 1.2nH |
Toleranz | ±0.2nH |
Aktuelle Bewertung | 1A |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 300MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 6GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | - |
Induktivitätsfrequenz - Test | 200MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TFL0816-1N2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TFL0816-1N2-FT |
LHLZ06NB680K
Taiyo Yuden
LHLZ06NB681K
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LHLZ06NB6R8M
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LHLZ06TB100K
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LHLZ06TB101K
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LHLZ06TB102J
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LHLZ06TB150K
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LHLZ06TB151K
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LHLZ06TB1R0M
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LHLZ06TB1R5M
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XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation