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Herstellerteilenummer | TFM201610GHM-2R2MTAA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TFM201610GHM-2R2MTAA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TFM-GHM |
TFM201610GHM-2R2MTAA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Thin Film |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 2.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1.9A |
Strom - Sättigung | 2.4A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 152 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0806 (2016 Metric) |
Supplier Device Package | 0806 (2016 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TFM201610GHM-2R2MTAA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TFM201610GHM-2R2MTAA-FT |
VLF252015MT-R68N
TDK Corporation
VLF252015MT-100M
TDK Corporation
VLF252015MT-100M-CA
TDK Corporation
VLF252015MT-1R0N
TDK Corporation
VLF252015MT-1R5N-CA
TDK Corporation
VLF252015MT-220M
TDK Corporation
VLF252015MT-220M-CA
TDK Corporation
VLF252015MT-2R2M
TDK Corporation
VLF252015MT-2R2M-CA
TDK Corporation
VLF252015MT-4R7M-CA
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation