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Herstellerteilenummer | TH3A475M010E2900 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH3A475M010E2900 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3A475M010E2900 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 2.9 Ohm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | A |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Eigenschaften | Automotive |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3A475M010E2900 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH3A475M010E2900-FT |
T495X477K010AHE050
KEMET
T495X477K010ATE050
KEMET
T495X477K010ATE080
KEMET
T495X477M004ATE060
KEMET
T495X477M006ATE045
KEMET
T495X477M006ATE060
KEMET
T495X477M006ATE100
KEMET
T495X477M010ATE060
KEMET
T495X477M010ATE080
KEMET
T495X477M010ATE100
KEMET
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel