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Herstellerteilenummer | TH3A475M010F2900 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH3A475M010F2900 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3A475M010F2900 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 2.9 Ohm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | A |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Eigenschaften | Automotive |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3A475M010F2900 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH3A475M010F2900-FT |
T495X477K010ATE050
KEMET
T495X477K010ATE080
KEMET
T495X477M004ATE060
KEMET
T495X477M006ATE045
KEMET
T495X477M006ATE060
KEMET
T495X477M006ATE100
KEMET
T495X477M010ATE060
KEMET
T495X477M010ATE080
KEMET
T495X477M010ATE100
KEMET
T495X685M035ATE300
KEMET
A3PN030-Z1QNG68I
Microsemi Corporation
XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation
EP3C16F256C7
Intel
EP20K100EFC144-3
Intel
EP4CE15E22C7N
Intel
AX500-2FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2-6E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation