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Herstellerteilenummer | TH3D107M010D0600 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH3D107M010D0600 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D107M010D0600 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 100µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 600 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2917 (7343 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.122" (3.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | D |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Eigenschaften | Automotive |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D107M010D0600 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH3D107M010D0600-FT |
F971C155MAA
AVX Corporation
F971C225MAA
AVX Corporation
F971D105MAA
AVX Corporation
F971D155MAA
AVX Corporation
F971D225MAA
AVX Corporation
F971D475MAA
AVX Corporation
F971D684MAA
AVX Corporation
F971E105MAA
AVX Corporation
F971E474MAA
AVX Corporation
F971E684MAA
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation