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Herstellerteilenummer | TH3D156K035C0700 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH3D156K035C0700 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156K035C0700 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 15µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 35V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 700 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2917 (7343 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.122" (3.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | D |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Eigenschaften | Automotive |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156K035C0700 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH3D156K035C0700-FT |
F971E105MAA
AVX Corporation
F971E474MAA
AVX Corporation
F971E684MAA
AVX Corporation
F971V474MAAHT3
AVX Corporation
F971V684MAA
AVX Corporation
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
LFE2-12SE-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3042-125PQ100C
Xilinx Inc.
XCKU060-1FFVA1517C
Xilinx Inc.
AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGSED8N3F45C2LN
Intel
EP3C16M164C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23C6N
Intel