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Herstellerteilenummer | TH3D226M016C0800 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH3D226M016C0800 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D226M016C0800 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 16V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 800 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2917 (7343 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.122" (3.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | D |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Eigenschaften | Automotive |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D226M016C0800 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH3D226M016C0800-FT |
THJA335K016AJN
AVX Corporation
THJA474K025RJN
AVX Corporation
THJA475K006RJN
AVX Corporation
THJA475M006RJN
AVX Corporation
THJA475M010SJN
AVX Corporation
THJA684K025RJN
AVX Corporation
THJA685K010RJN
AVX Corporation
THJA685K016RJN
AVX Corporation
THJA685M016RJN
AVX Corporation
TLCE474M006HTA
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel