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Herstellerteilenummer | TH3D226M020C0700 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH3D226M020C0700 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D226M020C0700 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 20V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 700 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2917 (7343 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.122" (3.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | D |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Eigenschaften | Automotive |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D226M020C0700 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH3D226M020C0700-FT |
THJA475K006RJN
AVX Corporation
THJA475M006RJN
AVX Corporation
THJA475M010SJN
AVX Corporation
THJA684K025RJN
AVX Corporation
THJA685K010RJN
AVX Corporation
THJA685K016RJN
AVX Corporation
THJA685M016RJN
AVX Corporation
TLCE474M006HTA
AVX Corporation
ATCC-211P-016-105M-T
Abracon LLC
ATCC-211P-006-106M-T
Abracon LLC
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel