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Herstellerteilenummer | TH3D475M050CT150 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH3D475M050CT150 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D475M050CT150 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 900 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2917 (7343 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.122" (3.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | D |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Eigenschaften | Automotive |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D475M050CT150 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH3D475M050CT150-FT |
F971A156MAAHT3
AVX Corporation
F971A225MAAHT3
AVX Corporation
F971A226MAAHT3
AVX Corporation
F971A475MAAHT3
AVX Corporation
F971C156MAA
AVX Corporation
F971D105MAAHT3
AVX Corporation
F971D475MAAHT3
AVX Corporation
F971E105MAAHT3
AVX Corporation
F971E684MAAHT3
AVX Corporation
F971V334MAA
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel