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Herstellerteilenummer | TH58BVG2S3HTAI0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH58BVG2S3HTAI0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Benand™ |
TH58BVG2S3HTAI0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | FLASH |
Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Speichergröße | 4Gb (512M x 8) |
Taktfrequenz | - |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 25ns |
Zugriffszeit | 25ns |
Speicherschnittstelle | Parallel |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Supplier Device Package | 48-TSOP I |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH58BVG2S3HTAI0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH58BVG2S3HTAI0-FT |
W9712G6KB25I
Winbond Electronics
W9712G6KB25I TR
Winbond Electronics
W971GG6KB-18
Winbond Electronics
W971GG6KB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6KB-25
Winbond Electronics
W971GG6KB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6KB25I
Winbond Electronics
W971GG6KB25I TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-25 TR
Winbond Electronics
LCMXO2280E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S200-4PQG208Q
Xilinx Inc.
AX125-FG256I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
XC4010E-2HQ208C
Xilinx Inc.
A40MX04-2PL84I
Microsemi Corporation
ICE40HX8K-CT256
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35C2XN
Intel