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Herstellerteilenummer | TH58BVG3S0HTAI0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TH58BVG3S0HTAI0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Benand™ |
TH58BVG3S0HTAI0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | FLASH |
Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Speichergröße | 8Gb (1G x 8) |
Taktfrequenz | - |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 25ns |
Zugriffszeit | - |
Speicherschnittstelle | - |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Supplier Device Package | 48-TSOP I |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH58BVG3S0HTAI0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TH58BVG3S0HTAI0-FT |
W971GG6KB25I
Winbond Electronics
W971GG6KB25I TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB25I TR
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W9725G6IB-25
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W9725G6JB25I
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W9725G6KB-18
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W9725G6KB-18 TR
Winbond Electronics
W9725G6KB25I
Winbond Electronics
M1AFS600-2FG484
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AGL060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN060V5-VQG100I
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5SGXEA7N2F40C3N
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5CGXFC4F6M11C7N
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5SGXEB6R3F43C3
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LCMXO1200E-4M132I
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EP20K400EBC652-2X
Intel