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Herstellerteilenummer | THCV231-B |
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Zukünftige Teilenummer | FT-THCV231-B |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | THine® |
THCV231-B Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Serializer |
Datenrate | 4Gbps |
Eingabetyp | CMOS/TTL |
Ausgabetyp | V-by-One®HS |
Anzahl der Eingänge | 1 |
Anzahl der Ausgänge | 1 |
Spannungsversorgung | 1.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 32-QFN (5x5) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THCV231-B Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | THCV231-B-FT |
MAX9246GUM/V+
Maxim Integrated
MAX9246GUM/V+T
Maxim Integrated
MAX9254EUM+
Maxim Integrated
MAX9254EUM+D
Maxim Integrated
MAX9254EUM+T
Maxim Integrated
MAX9254EUM+TD
Maxim Integrated
MAX9254EUM/V+
Maxim Integrated
MAX9254EUM/V+T
Maxim Integrated
MAX9249GCM/V+
Maxim Integrated
MAX9268GCM/V+
Maxim Integrated
A40MX04-VQ80M
Microsemi Corporation
XA2S150E-6FT256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-FCSG325
Microsemi Corporation
5SEEBF45C3N
Intel
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
XC7K410T-L2FBG900E
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQG100M
Microsemi Corporation
LCMXO2-640HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1MG132IR1
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF29I5NES
Intel