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Herstellerteilenummer | THGBMHG6C1LBAIL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-THGBMHG6C1LBAIL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | e•MMC™ |
THGBMHG6C1LBAIL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Last Time Buy |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | FLASH |
Technologie | FLASH - NAND |
Speichergröße | 64Gb (8G x 8) |
Taktfrequenz | 52MHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
Zugriffszeit | - |
Speicherschnittstelle | eMMC |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 153-WFBGA |
Supplier Device Package | 153-WFBGA (11.5x13) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMHG6C1LBAIL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | THGBMHG6C1LBAIL-FT |
W25Q128JVCIM
Winbond Electronics
W25Q128JVCIM TR
Winbond Electronics
W25Q128JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q128JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256JVCIM
Winbond Electronics
W25Q256JVCIM TR
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ TR
Winbond Electronics
XC4013XL-2HT144C
Xilinx Inc.
LFXP6E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1020B-PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S250E-5VQG100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation