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Herstellerteilenummer | THGBMNG5D1LBAIL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-THGBMNG5D1LBAIL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | e•MMC™ |
THGBMNG5D1LBAIL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | FLASH |
Technologie | FLASH - NAND (MLC) |
Speichergröße | 4G (512M x 8) |
Taktfrequenz | 200MHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
Zugriffszeit | - |
Speicherschnittstelle | eMMC |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 153-WFBGA |
Supplier Device Package | 153-WFBGA (11.5x13) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMNG5D1LBAIL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | THGBMNG5D1LBAIL-FT |
W631GG6KB-11 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-12 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-15 TR
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W631GG6KB12I
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W631GG6KB12I TR
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W631GG6KB15I
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W631GG6KB15I TR
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W631GU6KB-12
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W631GU6KB-12 TR
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W631GU6KB-15
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A40MX02-VQ80M
Microsemi Corporation
LAXP2-5E-5TN144E
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC4010E-4PQ208C
Xilinx Inc.
XC7A25T-2CSG325C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FGG256
Microsemi Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE15U14A7N
Intel
EPF10K30EFC256-2N
Intel
EPF8636AQC208-3
Intel