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Herstellerteilenummer | THJD475M050RJN |
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Zukünftige Teilenummer | FT-THJD475M050RJN |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | THJ |
THJD475M050RJN Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 900 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2917 (7343 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.122" (3.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | D |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD475M050RJN Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | THJD475M050RJN-FT |
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
F950J107MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157KBAAQ2
AVX Corporation
F951A107KBAAQ2
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation