Zuhause / Produkte / Widerstände / Widerstände zur Gehäusemontage / THS10R50J
Herstellerteilenummer | THS10R50J |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-THS10R50J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | THS, CGS |
THS10R50J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 500 mOhms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 10W |
Zusammensetzung | Wirewound |
Temperaturkoeffizient | ±50ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 200°C |
Eigenschaften | - |
Beschichtung, Gehäusetyp | Aluminum |
Montagefunktion | Flanges |
Größe / Abmessung | 0.669" L x 0.669" W (17.00mm x 17.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.354" (9.00mm) |
Führungsstil | Solder Lugs |
Paket / fall | Axial, Box |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS10R50J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | THS10R50J-FT |
THS104K7J
TE Connectivity Passive Product
THS10R39J
TE Connectivity Passive Product
THS25150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS2518RJ
TE Connectivity Passive Product
THS256K8J
TE Connectivity Passive Product
THS50820RJ
TE Connectivity Passive Product
THS50R47J
TE Connectivity Passive Product
THS10R33J
TE Connectivity Passive Product
THS155K6J
TE Connectivity Passive Product
THS25R82J
TE Connectivity Passive Product
XC3S400A-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P125-VQ100T
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FB900I
Xilinx Inc.
M2GL050T-FGG896
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SGE2
Intel
5AGXBA5D6F35C6N
Intel
10CX105YF780I6G
Intel
EP1SGX25DF1020C5
Intel