Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / TLR2HDTE3L00F75
Herstellerteilenummer | TLR2HDTE3L00F75 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TLR2HDTE3L00F75 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | PA |
TLR2HDTE3L00F75 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 4 mOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 3W |
Zusammensetzung | Metal Element |
Eigenschaften | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 170°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.035" (0.88mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLR2HDTE3L00F75 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TLR2HDTE3L00F75-FT |
RK73H1ETTP3602F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP1962F
Vishay Dale
RK73H1ETTP2402F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP2671F
Panasonic Electronic Components
RK73H1ETTP26R7F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP3014F
Vishay Dale
RK73H1ETTP4R75F
Panasonic Electronic Components
RK73H1ETTP95R3F
Rohm Semiconductor
RK73H1HTTC1002F
Samsung Electro-Mechanics
RK73H1HTTC2212F
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel