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Herstellerteilenummer | TMK042CG6R7BD-W |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMK042CG6R7BD-W |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | M |
TMK042CG6R7BD-W Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 6.7pF |
Toleranz | ±0.1pF |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 01005 (0402 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.009" (0.22mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK042CG6R7BD-W Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMK042CG6R7BD-W-FT |
UMK063CG8R2DTHF
Taiyo Yuden
UMK063CG8R3BT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R3CT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R3DT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R4BT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R4CT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R4DT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R5BT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R5CT-F
Taiyo Yuden
UMK063CG8R5DT-F
Taiyo Yuden
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel