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Herstellerteilenummer | TMK063CG8R2DP-F |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMK063CG8R2DP-F |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | M |
TMK063CG8R2DP-F Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 8.2pF |
Toleranz | ±0.5pF |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK063CG8R2DP-F Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMK063CG8R2DP-F-FT |
TMK063CG070DP-F
Taiyo Yuden
TMK063CG070DPGF
Taiyo Yuden
TMK063CG070DT-F
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TMK063CG070FP-F
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TMK063CG070FPGF
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TMK063CG080DP-F
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TMK063CG080DT-F
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TMK063CG080FP-F
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TMK063CG080FT-F
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TMK063CG090DP-F
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel