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Herstellerteilenummer | TMS370C756AFNTQ1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMS370C756AFNTQ1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, TMS370 |
TMS370C756AFNTQ1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | TMS370 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 5MHz |
Konnektivität | SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 46 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | OTP |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 512 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.23x24.23) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS370C756AFNTQ1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMS370C756AFNTQ1-FT |
XUF212-256-FB236-C20
XMOS
XUF212-256-FB236-I20
XMOS
XUF212-512-FB236-C20
XMOS
XUF212-512-FB236-I20
XMOS
XUF216-256-FB236-C20
XMOS
XUF216-256-FB236-I20
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XUF216-512-FB236-I20
XMOS
XE216-256-FB236-C20
XMOS
XE216-256-FB236-I20
XMOS
XEF216-256-FB236-C20
XMOS
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel