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Herstellerteilenummer | TMS370C758AFNT |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMS370C758AFNT |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TMS370 |
TMS370C758AFNT Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | TMS370 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 5MHz |
Konnektivität | SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 55 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | OTP |
EEPROM-Größe | 256 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.23x24.23) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS370C758AFNT Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMS370C758AFNT-FT |
XUF212-256-FB236-I20
XMOS
XUF212-512-FB236-C20
XMOS
XUF212-512-FB236-I20
XMOS
XUF216-256-FB236-C20
XMOS
XUF216-256-FB236-I20
XMOS
XUF216-512-FB236-I20
XMOS
XE216-256-FB236-C20
XMOS
XE216-256-FB236-I20
XMOS
XEF216-256-FB236-C20
XMOS
XEF216-256-FB236-I20
XMOS
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation