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Herstellerteilenummer | TMS5701115CPGEQQ1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMS5701115CPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5701115CPGEQQ1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-R4F |
Kerngröße | 16/32-Bit |
Geschwindigkeit | 160MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 58 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 64K x 8 |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5701115CPGEQQ1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMS5701115CPGEQQ1-FT |
MK20DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256VLQ10
NXP USA Inc.
MK20DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
MC9S12XET256CAG
NXP USA Inc.
S912ZVFP64F1CLQ
NXP USA Inc.
LPC1837JBD144E
NXP USA Inc.
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel