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Herstellerteilenummer | TPME337M010H0023 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TPME337M010H0023 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TPM |
TPME337M010H0023 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 330µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 23 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2917 (7343 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.169" (4.30mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | E |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME337M010H0023 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TPME337M010H0023-FT |
TPMD226M035R0070
AVX Corporation
TAJE107M025RNJV
AVX Corporation
TAJE157K010RNJ
AVX Corporation
TAJE157K010TNJV
AVX Corporation
TAJE157K020HNJ
AVX Corporation
TAJE227K010RNJ
AVX Corporation
TAJE227M006RNJ
AVX Corporation
TAJE227M010RNJ
AVX Corporation
TAJE476K025RNJ
AVX Corporation
TAJE476M035RNJV
AVX Corporation
LFECP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C35F484I8
Intel
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EPF8452ALC84-3
Intel