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Herstellerteilenummer | TS80C51RD2-VIA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TS80C51RD2-VIA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 80C |
TS80C51RD2-VIA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | 80C51 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40/30MHz |
Konnektivität | UART/USART |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 32 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 768 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | - |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Through Hole |
Supplier Device Package | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
40-PDIL | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TS80C51RD2-VIA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TS80C51RD2-VIA-FT |
P87C54SBPN,112
NXP USA Inc.
P87C54X2BN,112
NXP USA Inc.
P87C58X2BN,112
NXP USA Inc.
P89C51RC2BN/01,112
NXP USA Inc.
P89C52X2BN/00,112
NXP USA Inc.
P89LV51RC2BN,112
NXP USA Inc.
P89LV51RD2BN,112
NXP USA Inc.
P89V51RB2FN,112
NXP USA Inc.
P89V51RC2FN,112
NXP USA Inc.
P89V51RD2FN,112
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation