Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Tantal-Kondensatoren / TSM3D667M010AH6410D493
Herstellerteilenummer | TSM3D667M010AH6410D493 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TSM3D667M010AH6410D493 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TSM |
TSM3D667M010AH6410D493 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 660µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 167 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Stacked SMD, 3 J-Lead |
Größe / Abmessung | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.377" (9.58mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | 3D |
Bewertungen | COTS |
Eigenschaften | High Reliability |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSM3D667M010AH6410D493 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TSM3D667M010AH6410D493-FT |
F931V225MAA
AVX Corporation
F931V474KAA
AVX Corporation
F931V684MAA
AVX Corporation
F930G107MAA
AVX Corporation
F930G226KAA
AVX Corporation
F930G226MAA
AVX Corporation
F930G336KAA
AVX Corporation
F930G476KAA
AVX Corporation
F930G476MAA
AVX Corporation
F930G686KAA
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel